如果仔細觀察電鍍觸點，會發(fā)現(xiàn)觸點可能很小并且很難看到，但它們是任何連接器中最重要的組件，憑借其復(fù)雜的設(shè)計和閃亮的鍍金材料，使觸點鍍層的外觀方面也得到了美化。下文鑫鵬博電子科技主要為大家介紹連接器觸點鍍層采用電鍍工藝的主要作用。

電鍍是在另一金屬上沉積另一層金屬的過程，簡單地說，就是通過使用電荷和包含電鍍材料的液體溶液來實現(xiàn)的，那么電鍍工藝的主要作用是什么呢？

連接器觸點鍍層可以起到多種作用。鍍層良好的觸點可確保電路的最佳導(dǎo)電性，當觸點的基礎(chǔ)材料導(dǎo)電時，電鍍會降低觸點本身的電阻，這使得電流更容易流過觸點。

連接器觸點進行電鍍工藝也可以達到機械目的，摩擦兩塊金屬會導(dǎo)致摩擦和損壞，并且一層電鍍層可以保護下方觸點的基礎(chǔ)金屬。出于多種原因，金經(jīng)常被用作電鍍材料，它不僅具有出色的導(dǎo)電性能，而且金也是一種貴金屬，并且不會與其他材料發(fā)生反應(yīng)，這使其非常適合接觸鍍層。因為金在大氣中不會氧化或變色，使其在惡劣環(huán)境下具有長期耐用性。 

而從成本方面考慮，錫有時可以替代金，錫雖然不如金合金耐磨，但它還具有與焊料良好結(jié)合的優(yōu)勢，非常適合在印刷電路板（PCB）上使用。實際上，為了結(jié)合金和錫的質(zhì)量，經(jīng)常將兩者鍍覆，觸點的配合區(qū)域鍍有金，以提供最佳的配合表面。而終端則鍍錫，以在焊接至PCB時提供最佳的連接，該過程稱為選擇性鍍覆。

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